一、PCT高壓加速壽命老化試驗箱用途:
PCT高壓加速壽命老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
二、PCT高壓加速壽命老化試驗箱規(guī)格：
1.內(nèi)箱尺寸:Φ300×D450（mm)
2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250（mm)
3.內(nèi)箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼板材質(zhì).
4.外箱材質(zhì):高級烤漆或不銹鋼
5.溫度范圍:100℃～132℃.(飽和蒸氣溫度).
6.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度).
7.壓力范圍:0.2Kg，cm2～2.4Kg，cm2控制點壓力.
8.時間范圍:0~999小時可調(diào).
9.溫度分布:(+，-)2.0℃.
10.升溫時間:RT~132℃約45分鐘內(nèi).（控制點溫度）.
11.加壓時間:0.0Kg，cm2~2.0Kg，cm2約40分鐘內(nèi)（控制點壓力）.
12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
13.控制方式:微電腦PID控制.
14.控制精度:(+，-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.
三、PCT高壓加速壽命老化試驗箱結(jié)構(gòu)特點:
1.圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)容器標準，可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象；
2.圓幅內(nèi)膽，不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設計，可避免蒸氣過熱直接沖擊；
3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計，氣密性良好，耗水量；
4.專用型packing，材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內(nèi)箱壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命；
6.實驗開始前可將原來內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過濾器，過濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.;
7.臨界點LIMIT方式自動保護，異常原因與故障提示；
8.機臺具有定時干燥功能，使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài)；
9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，獨家采用自動補水功能；試驗不終斷;試驗結(jié)束時設備會自動瀉除壓力；
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